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Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Holders Technology wurde 1972 gegründet und ist seit über 50 Jahren tätig. Erfahren Sie mehr über unsere Geschichte, Dienstleistungen und Produkte.

Entwickelt für den Einsatz in der chemischen Industrie, können die Paletten auch für Beladung mit anderen Gütern verwendet werden. • CP 1 = 1000 x 1200 mm (Säcke, Kartons, flexible Großpackmittel) • CP 2 = 800 x 1200 mm (Kartons, Fibertrommeln, Kanister) • CP 3 = 1140 x 1140 mm (Fässer, flexible Großpackmittel, Oktabins) aufgrund der Abmessung speziell geeignet für Containerbeladung • CP 4 = 1100 x 1300 mm (Säcke) • CP 5 = 760 x 1140 mm (Kartons) aufgrund der Abmessung speziell geeignet für Containerbeladung • CP 6 = 1200 x 1100 mm (Säcke) • CP 7 = 1300 x 1100 mm (Säcke) • CP 8 = 1140 x 1140 mm (Oktabins mit Bodenauslauf) • CP 9 = 1140 x 1140 mm (Fässer, flexible Großpackmittel, Oktabins) Bei uns werden alle Chemiepaletten (CP-Paletten) nach der Fertigung getrocknet, um zum einen ISPM-15-konform zu sein und zum anderen Probleme mit Schimmelbildung im Ansatz zu vermeiden.

Abfalleimer für 25 l Papier, damit die Toilette sauber bleibt Gebürsteter Edelstahl (silber) Für Wandanbringung geeignet, um Stellfläche zu sparen Leicht, robust, einfach zu leeren

Leistungsstarker Trockenschleifer mit externer Staubabsaugung, und Frontöffnung zum wandnahen Arbeiten. Kraftvoller Motor mit Drehzahlsteuerung und hochwertiges Getriebe für den robusten Dauereinsatz, ergonomischer Bügelhandgriff und Autobalancer für ermüdungsarmes Arbeiten. Leistung: 1750 Watt Spannung: 230 / 115 Volt Drehzahl: 1700 - 6800 1/min. Werkzeug max.: 125 mm Spindelgewinde: M14 Gewicht: 4,5 kg

Korrektur von Bestückungsfehlern Es gibt verschiedene Gründe, weshalb ein SMD-Rework oder eine Leiterplattenreparatur notwendig werden kann. So kann ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung durch Ihren Bestücker oder eine fehlerhafte Bauteilcharge zum Ausfall der Baugruppe führen. Unsere langjährige Erfahrung im SMD Rework bzw. der Leiterplatten Reparatur ermöglicht uns die zuverlässige und präzise Reparatur von SMD Chipbauformen, BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Wir bieten dieses Leiterplatten Rework als Dienstleistung für Bestücker und Endkunden an. Mit der passenden Reworkmethode werden fehlerhafte Bauteile ausgelötet und funktionsfähige Baugruppen geliefert. Express Service Wenn ein schnelles SMD Rework für Ihr Projekt terminkritisch ist, bieten wir Ihnen vom Rework am gleichen Arbeitstag, bis zu genau terminierten bundesweiten Kurierfahrten den passenden Service.